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关于国防科技创新快速响应小组（深圳）2020年第4批需求发布的通知
电话：010-58330898 手机：18501361766
微信：tech99999 邮箱：qianyanjun@techxcope.com
来源：国防科技创新快速响应小组办公室
作者：快响小组办公室
有关单位：
根据工作安排，现将国防科技创新快速响应小组（深圳）2020年第4批需求发布有关事项通知如下：
1 | 软件定义多功能声呐 |
2 | 陶瓷基材料金属涂层微细结构制备技术研究 |
面向全国
（一）填报申请书
按附件中申请书模板编写，加盖单位公章；
（二）需提供的相关附件证明材料
1．申请单位组织机构代码证、税务登记证、工商营业执照（或具有组织机构代码、纳税人识别号、社会保险登记编码的“一证四号”营业执照）；
2．项目负责人身份证扫描件及工作简历（加盖申请单位公章）；
3．企业上一年度财务审计报告；
4．提交的申请材料需进行脱密处理，并附申请单位出具的非涉密证明（必须加盖公章）；
5．申报方式为网上申报。申请人将申请材料以压缩文件形式发送到指定电子邮箱（AIDU1803@163.com），涉及盖章或签字的文件需扫描并按pdf格式提交。
受理机构及联系电话
国防科技创新快速响应小组（深圳）
电话：0755-88101072/13392896045国防科技创新快速响应小组（重庆）
电话：023-68884312/023-68884768
国防科技创新快速响应小组（大连）
电话：13504091791
（一）申请人网上申报；
（二）初步遴选方案；
（三）相关专家评估；
（四）签订正式合同。
2020年3月31日24:00截止申报。
国防科技创新快速响应小组（深圳）
2020年2月24日
需求编号：SZKX-2020-04-01 | |
名称 | 软件定义多功能声呐 |
需求 概述 | 研制多功能一体化声呐，具备一套信息处理计算机与宽带换能器阵列，可软件定义实现不同功能。 |
主要 指标 | 一、功能要求： 1.具备通讯、主动探测、测距、被动探测与告警功能； 2.同等情况下，具备多普勒测速仪（Doppler Velocity Logger，DVL)导航、水声定位功能的优先。 二、硬件架构要求： 设计一套通用声呐硬件平台，采用信息处理计算机与宽带换能器阵列的硬件架构。用一个信息处理计算机实现综合信息处理，实现信息处理综合集成；用宽带换能器代替窄带换能器，实现换能器综合集成。 同等情况下，重量体积功率最小者优先。 三、软件架构要求： 采用嵌入式实时操作系统+功能APP的软件架构，通过调用不同功能APP实现不同的声呐功能，通过软件设置不同参数改变声纳功率、频率、方向图等参数。具备功能APP扩展能力，提供便于二次开发的SDK函数包，开发包可通过C或Python语言调用。可通过千兆以太网上传更新软件或下载存储数据。 四、性能要求： 1.通讯： （1）通讯距离：≥3km； （2）通讯速率：≥3kbit/s； （3）通讯方向：水平全向，俯仰30°； （4）单次通讯误码率：≤10⁻⁵； （5）多套声呐之间可自组网通讯：至少3套声呐组网。 2.主动探测： （1）有效探测距离：≥150m； （2）距离分辨率：≤2.5cm； （3）角度分辨率：水平1°，俯仰10°； （4）探测方向：水平前向130°。 3.测距： （1）有效测距距离：≥150m； （2）测距精度：≤4%D（D为有效测距距离）； （3）测距方向：垂直向下。 4.被动探测与告警： （1）被动探测距离：≥2km（在平台自噪声90dB、声源辐射噪声级为160-180dB情况下，中等水文条件下）； （2）被动测向角度精度：≤10°； （3）探测方向：水平全向，俯仰30°； （4）接收到非合作声呐回波后可给出告警信息，包括方向信息。 5.DVL导航： （1）具备两种模式：对底导航、水层导航； （2）距离：≥150m； （3）导航精度：≤5‰V（V为平台航速）； （4）方向：下视。 6.水声定位： （1）定位距离：≥2km； （2）定位精度：≤5%D（D为水声定位有效距离）； （3）方向：水平全向，俯仰30°。 7.数据存储与下载： （1）存储量：≥1T，可外置存储； （2）数据下载：可通过千兆以太网下载数据。 8.受控触发工作：TTL 5v触发或数字指令触发； 9.工作深度：0-1000m； 10.工作环境：淡水、海水； 11.功率：峰值功率≤200W；平均功率≤100W； 12.供电电压：DC12-48V。 |
其他 要求 | 1.成果形式： （1）软件定义多功能声呐系统样品一套（包含软硬件）； （2）相关文件资料一套（工作总结报告、技术总结报告、测试报告等）。 2.研制周期：不超过1年。 |
需求编号：SZKX-2020-04-02 | |
名称 | 陶瓷基材料金属涂层微细结构制备技术研究 |
需求 概述 | 研究在陶瓷基材料表面生成具有微细结构图案金属涂层的加工制备技术。 |
主要 指标 | 1.涂层厚度：针对不同制备工艺，要求涂层厚度5μm-30μm，厚度偏差≤10%； 2.微细结构图案尺寸精度：≤0.2mm； 3.涂层耐温：≥800℃； 4.要求在陶瓷材料尖劈内腔制备涂层，尖劈内腔尺寸要求：头部夹角20°，深度500mm，宽度150mm； 5.涂层结合强度要求：800℃保温1000s，自然冷却至室温，划格试验测试金属涂层附着力达到0级（GB/T 9286-1998）； 6.涂层室温电导率≥10⁴S/m，800℃电导率与室温偏差≤5%。 |
其他 要求 | 1.成果形式： （1）陶瓷基材料金属涂层微细结构制备样件一套； （2）相关文件资料一套（陶瓷基材料金属涂层微细结构制备技术研究报告、尺寸精度检测报告等）。 2.研制周期：不超过6个月 |
点击下方“阅读原文”下载课题申请书模板
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